隨著電子技術的發(fā)展，電路板的集成化程度越來越高，結構越來越細微，工序越來越多，制造工藝越來越復雜，這樣在制造過程中會產生潛伏缺陷。對一個好的電路板產品，不但要求有較高的性能指標，而且還要有較高的穩(wěn)定性。電子產品的穩(wěn)定性取決于設計的合理性、元器件性能以及整機制造工藝等因素。目前，國內外普遍采用高溫老化工藝來提高電子產品的穩(wěn)定性和可*性，通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前，保證出廠的產品能經得起時間的考驗。
電路板高低溫老化箱原理
電子產品在生產制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題有兩類，類是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求；二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現，而需要在使用過程中逐漸地被，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活（）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現實的，所以需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提早。也就是給電子產品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使?jié)摲收咸崆俺霈F，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可的穩(wěn)定期。
老化后進行電氣參數測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之前。這種為提高電子產品可*度和延長產品使用壽命，對穩(wěn)定性進行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潛在“個體”（元器件），確保整機品質和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理。
電路板高低溫老化箱結構設計和絕熱措施
老化箱的空間布置根據電子產品高溫老化的要求，對一間廠房進行了改造裝修，其重點放在空間布置和絕熱設計上。
房間被分成兩部分，外間作為控制室，控制箱懸掛在控制室的墻上。內間作為高溫老化室，是由絕熱材料形成的密閉空間。部采用鋼龍骨吊，吊一角留有活動板以便維修人員進入部進行維護，控制室的控制線經過吊上部，然后再分布到老化室的各個部分。絕熱墻體采用鋼龍骨框架，保證有足夠的強度和剛度，絕熱墻體兩面覆防火板，中間填充絕熱材料，如巖棉等（25ºc時熱導率約0.04w·m-1·k-1）。老化室的門雙面覆鍍鋁鋅鋼板，中間填充絕熱材料，門框與門之間采用硅橡膠密封。后墻推拉窗及前墻觀察窗采用雙層玻璃結構，具有良好的密封和絕熱效果，同時便于采光和監(jiān)視。在老化室墻體四角放置四個風機，以便室內空氣循環(huán)流動，均勻室內空氣的溫度。
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